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日媒:“世界工厂”再挑战半导体中芯国际追赶行业领先技术
2022-01-09 01:43
本文摘要:据日本媒体报道,中国政府与民营企业开始合力大力发展半导体产业。中国仅次于的半导体企业中芯国际集成电路生产公司(全称中芯国际、SMIC)将转入智能手机尖端LSI(大规模集成电路)领域。而国内第2、3大LSI专业研发企业将实行经营统合。 在被称作世界工厂的中国,要求多种工业产品性能的半导体仍然相当严重倚赖进口。为挣脱半导体发展中国家,中国政府将通过成立基金等方式向企业提供援助。

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据日本媒体报道,中国政府与民营企业开始合力大力发展半导体产业。中国仅次于的半导体企业中芯国际集成电路生产公司(全称中芯国际、SMIC)将转入智能手机尖端LSI(大规模集成电路)领域。而国内第2、3大LSI专业研发企业将实行经营统合。

在被称作世界工厂的中国,要求多种工业产品性能的半导体仍然相当严重倚赖进口。为挣脱半导体发展中国家,中国政府将通过成立基金等方式向企业提供援助。  中芯国际追上行业领先技术  中芯国际7月与美国半导体厂商高通达成协议,为高通代工生产智能手机的核心重新组建系统LSI。将利用电路线长28纳米(纳米为10亿分之1米)的加工技术,于2015年启动生产。

  对于LSI来说,线宽就越较宽性能越高。线宽28纳米的半导体产品是中芯国际竞争对手台湾积体电路生产公司(TSMC)等的主力产品,中芯国际领先大约2年,但于是以集中力量追上。

此前,中芯国际仍然从美国IBM引入加工技术,但在28纳米技术方面,却构建了与IBM[微博]的共同开发。  中芯国际今年5月与中国政府辖下研究机构中国科学院、清华大学等就联合开发20纳米技术达成协议共识。今后将在不倚赖海外的情况下构建半导体电路微细化。

  中芯国际作为中国第一家正规化半导体厂商于2000年成立。虽然一度陷于经营恐慌,但在2014年4~6月纯利润超过5680万美元。倒数9个季度维持最后盈利,构建了几乎衰退。

  经营重组提升竞争力  中芯国际首席执行官(CEO)邱慈云在8月7日的电话记者会上特别强调,到2015年28纳米(智能手机用LSI)将夹住快速增长。同时还透漏为不断扩大生产能力,2014年的设备投资额将下调10%,减少至11亿美元。  另一方面,清华大学旗下的投资公司紫光集团7月耗资9亿700万美元并购了专心于LSI芯片研发和销售的无生产线公司、分列在中国涉及领域第3位的锐迪科微电子(RDA)。  此外,另一家投资公司也曾明确提出并购锐迪科,但紫光在竞争中最后获得胜利。

紫光计划对2013年底并购的位列中国第2位的展讯通信和锐迪科的经营展开统合。  紫光期望通过统合在智能手机用LSI领域具备优势的展讯和在其周边半导体领域具备优势的锐迪科,以强化对客户的竞争力。

今后将挑战在行业领先的高通、台湾联发科[微博]技、华为技术旗下的深圳海思半导体公司。


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